薪智《2024半导体行业薪酬报告》重磅发布！6大细分赛道人才趋势，get！
根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）与货币基金组织根据数据显示：
- 1987-1999年，全球半导体销售额增长率与GDP增长率相关系数为0.13；
- 2000-2022年，二者相关系数提升至0.46。并且该系数还将随半导体应用持续渗透与拓展继续提高。
基于此背景，同时结合安全自主、国产化、创新赋能等诸多行业背景，「薪智」市场人才数据分析平台会同锐仕方达联合发布《2024半导体行业薪酬报告》（以下简称“报告”），此次报告结合半导体产业发展背景，观察各细分赛道人才趋势与薪酬表现，供企业HR及行业从业者借鉴。
一、半导体产业人才与薪酬趋势速览
报告着重了解材料及设备、EDA/IP、芯片设计、芯片制造、芯片封测、分立器件6大主流细分领域。
1、从整体来看，芯片设计稳居首位
半导体行业各细分领域招聘需求自高到低依次为：芯片设计稳居首位，材料及设备次之，以2022年6月为分水岭，芯片封测、EDA/IP、材料及设备以及芯片制造在分水岭前阶段，以芯片封测招聘需求更高，分水岭之后以材料及设备招聘趋势更强劲。
半导体行业各细分领域招聘趋势
2、从职能角度看，销售类、IT类、产研抢手
行业近一年招聘需求自高向低排在前 3 位均为销售类职能，分别为销售代表、销售技术支持和大客户销售。
出现此特征一方面源于半导体终端应用需求高，另一方面猜测可能也受销售本身天然强替代、高流动的职能属性有关。相较于此，IT 类、生产类、研发类等职能虽然招聘需求持续，但整体相对稳定，主要源于行业发展本身对专业性。
3、从薪酬角度看，设计类、研发类稳居细分赛道“尖子生”榜单
报告梳理近一年行业热招岗位招聘量排名及热招岗位招聘薪酬排名，其中，研发类职能位居薪酬排名榜首，前三位分别为模拟芯片设计、数字验证、数字前端，以下节选部分：
左：近一年热招岗位招聘量排名
右：近一年热招岗位招聘薪酬排名
进一步观察各细分领域“尖子生”表现，在创新负能、国产化进程加速等产业背景下，研发类、芯片设计类职位备受行业青睐，霸榜多个细分赛道薪酬排名Top3。
例如芯片架构工程师，分别位居分立器件、EDA/IP、芯片制造以及芯片设计赛道薪酬榜单Top1，，按年总现金收入中位值统计分别可达563,633元、548,427元、546,839元、539,528元。
各细分领域薪酬排行Top3
二、国产化+创新赋能关键期，“人才荒”如何缓解？
报告指出：我国半导体行业正处于国产化+创新赋能关键期，整体上行业人才“入不敷出”现象日益突出，主要源于如下几点：
- 产业高技术密集的特性决定用人标准高、专业性强；
- 行业国际竞争激烈，加之我国半导体产业起步晚，需持续输送专业人才；
- 伴随新一轮成长黎明期呼声渐强，企业需从研产销各环节完善人才储备。
为化解半导体行业人才紧缺现状，企业在人才吸纳环节需谨防误入“用高薪抢人”的恶行循环，企业需结合自身所处行业水位、阶段性发展目标以及行业薪酬水位等指标综合考量、合理定薪，报告提供多维度参考指标，以下节选自材料及设备领域：
1、【材料及设备领域】热招岗位招聘热度及涨薪水位
左：近一年热招岗位招聘热度
右：2021-2023年涨薪率
2、【材料及设备领域】职位薪酬情况（部分）
3、毕业生起薪情况
此外报告还强调了招人之外，留人、育人环节的重要性，形成人才管理闭环对半导体企业化解人才短缺困境、立足长远发展的关键价值。
三、关于薪智
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