本案甲方主要生产产品为电子产品辅助材料，包括泡棉保护膜胶带、绝缘导热制品、EMI屏蔽制品、车缝及高周波耳套等。电子产品辅助材料自身加工，本来不需要非常洁净的加工环境；可一旦这些材料应用在精密的电子产品身上，作为电子产品的辅助材料，又倒推回来要求相关行业的洁净生产，因此电子产品辅助材料净化车间就诞生了。

一、项目概况

1、建筑物性质、规模

2、该项目厂房建成后主要生产精密模切制品、泡棉保护膜胶带、绝缘导热制品、EMI屏蔽制品、车缝及高周波耳套、头垫制品、装配自动化设备等多个产品系列，产品运用于FPC柔性线路板、OLED背光显示模组、塑胶外壳、太阳光伏、动力电池、音响耳机、VR/AR等电子电器行业，因此以电子产品净化车间要求来进行建设。

3、设计依据

《采暖通风及空气调节设计措施》GB50736-2012

《洁净厂房设计规范》GB50073-2013

《工业企业厂房设计规范》GB12348-90

《建筑设计防火规范》GB50016-2014

《通风与空调工程施工质量验收规范》GB50243-2016

《洁净室施工及验收规范》GB50591-2010

业主对项目的设计要求、提供的工艺条件以及工艺土建等专业提供的资料。

二、平面布置

普通模切车间—千级模切车间—裁切室（万级）—裁切室（普通）—原材料仓—成品仓—检测间—冷库—实验室—废料间等。

三、设计施工范围

1、生产厂房洁净空调系统，

2、生产厂房普通空调系统，

3、洁净室及普通车间围护及天花工程，

4、楼顶冷冻站空调设备及相关管道工程，

5、车间设备工艺冷却水系统。


四、设计参数

1. 室内设计参数

二层千级无尘区：洁净度1K，设计温度22.5±2℃，设计湿度55±15%，正压 15；

二层万级无尘区：洁净度10K，设计温度22.5±2℃，设计湿度55±15%，正压 15；

更衣室：洁净度10K，设计温度22.5±2℃，设计湿度55±15%，正压 15；

万级净化中装区：洁净度10K，设计温度22.5±2℃，设计湿度55±15%，正压 15；

三层裁切室：洁净度10K，设计温度22.5±2℃，设计湿度55±15%，正压 15；

原材料仓、成品仓：无洁净度要求，设计温度22.5±2℃，设计湿度55±15%，正压 3；

普通模切车间：无洁净度要求，设计温度22.5±2℃，无湿度要求，正压 3；

磨具房 更衣室 外包装箱区域：无洁净度要求，设计温度22.5±2℃，无湿度要求，正压 3；

办公区 实验室及其他普通空调区：无洁净度要求，设计温度≤25℃，无湿度要求，正压 3。


五、空调系统

所有洁净生产区采用洁净组合式空气处理机组 FFU的空调形式，采用上送风侧下回风的气流组织方式，普通区域采用恒温风柜或吊顶风柜或风机盘管的方式以满足室内温度要求。


六、风管系统

空调、净化风管用镀锌钢板，一般热排风管用镀锌钢管制作，有机废气排风管用镀锌螺旋管制作，酸碱排风管采用PP板材制作。


七、水管系统

冷水管：DN≤150采用镀锌钢管，DN=200采用焊管，DN＞200采用螺旋卷焊钢管，焊接连接；管径＜50用钢闸阀，管径≥50用对夹式蝶阀，管径≥100用涡轮螺杆蝶阀；冷冻水管、热水管保温采用B1级橡塑保温套管，冷凝水管采用10㎜后橡塑保温套管。

冷凝水管：用U-PVC材料，热熔焊接，空调冷凝水就近排入卫生间或室外，保持不小于0.5%的坡度坡向排水点。