英特尔今天正在为企业云硬件推出新一代Xeon E5-2600 V4芯片。它会更快地制作云。

代码名为Broadwell-EP，新筹码由英特尔数据中心集团的高级副总裁Diane Bryant在今天的旧金山活动期间介绍。他们是最新的筹码，将保持数据中心嗡嗡声而不会融化。这一切都以在部署云计算版本的情况下为企业提供更大的灵活性和选择。

新服务器芯片与企业云客户的一批公告一起引入。该活动旨在帮助客户基于英特尔服务器部署私有和混合云基础架构。新芯片的性能范围从2个Gigahertz到5 Gigahertz，他们从85瓦到165瓦的任何地方消耗。

英特尔还宣布与领先的云软件和解决方案提供商合作。该公司正在揭示活动的新技术，投资和伙伴关系。它还具有一组新的固态驱动器。英特尔表示，该基础是软件定义的基础架构，坐在其服务器处理器上。

“企业希望从云架构的效率和敏捷和自己的条款中受益 - 使用公共云产品，部署自己的私有云或两者，”布莱恩特在一份声明中。“结果是对软件定义的基础架构的浮雕需求。英特尔正在投资成熟的SDI解决方案，并为各种规模的企业提供更快的道路，以获得云的好处。“

新的服务器芯片内置于14纳米制造过程。它比前一代有20％的核心，支持更快的内存，包括其他综合技术，以获得更好的结果。在新伙伴中是CoreOS，Mirantis和VMware。

云本机计算基金会（CNCF）和英特尔宣布了世界上最大的云应用程序测试群，用于“出生在云中”的应用程序。群集将包含超过1,000个基于英特尔Xeon处理器的服务器节点，该节点旨在为开发人员提供有机会以更大的规模测试应用程序，并为企业提供云原生应用的效率和可移植性。