Inpria宣布从液化空气,三星,英特尔资本和TOK的新资金,并扩大行业支持
Corvallis,Ore .-(商业资讯)-March 1,2016-
Inpria Corporation是一位高分辨率照片的先驱,今天宣布成功结束其最近的融资,从而使公司的总融资翻番。本轮由新的投资者空气液化风险投资(Aliad)领导,拥有现有投资者三星风险投资公司和英特尔资本的重要参与。新投资者东京ohka Kogyo(Tok)也加入了这一轮。
Inpria将使用所得款项来完成产品开发并为其金属氧化物光致抗蚀剂进行扩展制造。在极端紫外线(EUV)光刻中,inpria光刻胶提供半导体制造商为7nm及以后的半导体图案化提供了一种用于半导体图案的溶液。Inpria的产品不仅设计支持关键成像要求,还设计用于唯一简化模式转移过程。
“我们很激动为indest的投资者,”我们是最新的投资者,“Inpria Corporation首席执行官Andrew Grenville说。“他们的参与以及三星和英特尔资本的持续支持,反映了Inpria的进步和行业对新型图案解决方案的兴趣。”
“我们很高兴参加Inpria的少数股份,这是一个创新的技术启动,开发了半导体行业的新型无机图案化材料的新平台,”Air Liquide的VP Advanced Business&Technologies(Aliad) 。
融资突出了扩大行业支持新型EUV抵制发展,以提高成像能力。“通过半导体材料,开发关系和行业支持是一个成功的产品开发过程的关键组成部分,”英特尔都市总裁Wendell Brooks评论说。“在过去两年中,Invira在材料技术开发和商业化方面都表现出了能力。”
Grenville通过说,“去年我们大大提高了我们的光刻师的敏感性,并与我们的合作伙伴努力解决关键的整合和性能需求。展望未来,我们相信2016年将成为我们产品的关键年份。“
Inpria Corporation是延伸半导体制造的先驱,具有用于纳米级图案的无机薄膜。Inpria的金属氧化物光刻胶用于EUV光刻,可以通过简化的加工实现先进的性能。(www.inpria.com)
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