硅谷无线电芯片设计公司试用动力学筹集了3600万美元，使芯片可以改变智能手机的性能。

该资金是半导体行业的罕见活动，是3350亿美元的业务，由英特尔和Qualcomm等巨大的芯片公司主导。提升半导体，Qorvo的拨号，作为战略投资者参加了一轮。

试验机动力学使射频微机电系统（RF MEMS）或带有微小机械设备的芯片，它们在其顶部用于无线电，例如具有使用长期演进（LTE）标准的处理器的智能手机中的智能手机。

基于绝缘体上的电流芯片（SOI）技术用于LTE智能手机，但它们运行到瓶颈中。Caventish动力学认为，其RF MEMS设备是答案。

Caventish动力学计划使用这笔钱加速其下一代RF组件的发展。Cavendish的新一代RF组件充分利用了RF MEMS技术，它增加了一系列几乎无损的RF MEMS切换到其越来越多的行业领先RF MEMS无线电调谐器的产品组合。这意味着它可以提供更好的无线电，具有改进的天线，滤波器和功率放大器。

“对低损耗RF切换的危急需要为[制造商] 4G和5G功能的设计无线电，并将我们的超低损耗RF MEMS开关商业化以满足这种需求，这是CAVENDISH的主要关注点，现在我们的第一代RF MEMS调谐器已经完全升高并在商业上运输，“Caventish Kinetics的首席执行官Paul Dal Santo表示，在一份声明中。

他说SOI开关技术基本上有限。Dal Santo认为，他的公司的RF MEMS交换机将比SOI交换机可以实现的10倍，并将改变LTE无线电设计的方式。

该公司表示，Cavendish新一代RF MEMS组件的样本将在2016年第一季度提供2016年第一季度，并将其卷入2016年下半年的产量。

Cavendish成立于2006年，拥有46名员工。竞争对手包括Qorvo，Skyworks，Murata，Infineon和Qualcomm。早期的想法和知识产权来自英国剑桥的卡文德实验室的查尔斯史密斯。

首次试中型RF MEMS器件在今天的八个商业智能手机中使用。现代LTE智能手机必须支持40个不同的频谱频段，以便能够在全球范围内运行。相比之下，较旧的3G智能手机仅需要支持五个频带。支持所有40个频谱频带所需的天线不适合超薄智能手机，导致无线电性能非常差。

RF MEMS调谐器来自CAVENDISH允许调谐智能手机天线，这意味着可以将更小的天线电气操纵以根据需要调谐到不同的频带。这种调谐使传统天线的无线电性能两倍。

通常，如果LTE信号的频率与天线的谐振频率匹配，则天线最有效地工作。通过改变天线的谐振频率的能力，无线电将始终发送和接收具有最佳性能的信号。

Cavendish说，圆形的一个新的战略投资者没有被确定。但Qorvo的提交承认其提交的POTION投入了2500万美元的CAVENDISH。现有的投资者是塔尔伍德风险投资，惠灵顿合作伙伴，凯尔特人屋冒险合作伙伴，高通公司风险投资和Quadia。

迄今为止，卡文美人筹集了1.05亿美元。