Broadcom，Multibilion-Doller Communication Chip Maker，想肘击它进入智能手机。它计划通过宣布为智能手机的第一个高级5G Wi-Fi组合芯片来这样做。

加利福尼亚州的欧文公司正在宣布其芯片，这可以推出智能手机的无线网络性能，同时在巴塞罗那的移动世界大会活动中提高其电力效率。

新芯片将在无线设备上进行更快的视频和音乐下载加倍吞吐量。该芯片的2×2 MIMO（多输入，多输出）技术利用干扰来改善整体带宽，当使用Wi-Fi超过1×1 MIMO芯片时，它会提高功率效率高达25％。与当前芯片相比，该芯片增加了多达30％的无线覆盖率。

Broadcom BCM4354系统上芯片使用Wi-Fi 802.11ac协议来传输数据。它的目标是提供更快的智能手机体验，使桌面体验相似。Broadcom表示，它可以克服过去减速无线网络的干扰问题。

“智能手机已成为当今数字生活的震中，消费者急需越来越多的性能和复杂程度，”迪诺贝斯，Broadcom Brovence的无线连接组合副总裁，在一份声明中。

Broadcom还使用传输波束成形（TXBF）技术来获得拥挤环境中更好的速率和范围。这有助于为拥挤的体育赛事或音乐会中的社交网站提供照片和视频上传。芯片现在正在生产中。

上周，Broadcom还宣布了一个新的LTE（长期演进）平台芯片组，旨在为300美元的智能手机市场。它将与英特尔，高通公司和Nvidia这样的竞争对手竞争。该芯片在FDD-LTE和TD-LTE网络上提供“4类”速度高达150兆位，每秒高达150兆位。

Broadcom还展示了一个“6类”LTE-Advanced芯片组，无线数据网络速度高达300兆比特。Broadcom用诺基亚解决方案和网络（NSN）和芬兰无线运营商ELISA进行了演示技术。

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