富士通用Suvolta的功率效率技术推出全尺寸生产
Suvolta长期以来对芯片制造商的功率效率有很大的收益。现在,它达到了这一承诺,今天宣布富士通半导体现在在使用Suvolta省电技术的芯片上产生卷积。
富士通是用Suvolta的深度耗尽通道晶体管运送图像处理芯片,这是开关,即芯片上的电子电路的构建块。与现有产品相比,富士通的芯片具有30%的功耗和两倍的加工性能。对于消费者来说,这意味着他们将来会变得更快,更好,更便宜,更便宜的小工具。
Fujitsu Milbeaut图像处理器芯片代表了公司之间成功的联合开发计划的高潮。Fujitsu设计Suvolta的技术进入其65纳米和55纳米的生产设施,并已达到所有生产,产量和可靠性要求。合作是2011年首次宣布的。
“Suvolta和Fujitsu Semiconducth已经为半导体行业做出了重要意义,”市场研究公司IBS的首席执行官H Handel H Jones表示,Handel H Jones表示。“共同努力,公司本质上实施了”中年踢脚兽“到富士通的55纳米工艺技术,使IC功能的进步能够远低于节点迁移到40nm或28nm所需的成本和重新设计。自今天的大多数IC制造以来,为40nm至40nm流程节点,对行业的含义和益处是重要的。“
“最新例子是MB86S22AA MilBeaut Image处理器,由Suvolta的创新技术和富士通半导体积累,在将流程技术投入产量生产中的专业知识,”富士通半导体公司高级副总裁Amane Inoue表示,“日本富士通半导体公司高级副总裁。“通过使用Suvolta进行合作来提取超低功耗DDC晶体管65nm和55nm的工艺,富士通半导体不仅能够在您的ASIC产品中实现进步,而且还将增强COT客户的设计。”
“富士通半导体今日宣布的米尔比劳芯片宣布的富士通化工技术的功率性能优势,同时展示了DDC技术的可制造性,”Suvolta总裁兼首席执行官Bruce McWilliams说。“我们很高兴富士通正在采用DDC的低功耗流程,我们期待宣布额外的DDC晶体管产品。”
该技术在晶体管后面的物理学中解决了一个基本问题,所有电子芯片的基本构建块。该技术可以帮助改善便携式产品的电池寿命 - 智能手机,平板电脑和笔记本电脑 - 并提供称为Tri-Gate的革命性英特尔技术的替代品。
Suvolta和Intel都在努力扩展Moore的法律,1965年由英特尔董事长出现的概念戈登·摩尔(Emeritus Gordon Moore)的概念,芯片上的晶体管数量每两年加倍。日本的富士通与Suvolta的技术充分生产。
Suvolta攻击称为晶体管变化的问题。它最大限度地减少了芯片上数百万晶体管中的每一个的电变化。在制造水平上,Suvolta仅调整了制作芯片的“配方”。结果是它降低了芯片的电压变化,从而允许效率改进。
Suvolta位于加利福尼亚州洛杉矶洛杉矶洛杉矶洛克斯Caufield&Byers,8月首都,Nea,明亮的资本,北方的首都和DAG企业的资金。该公司于2006年开始成为DSM技术的生活,但经历了2009年的重启。它迄今为止筹集了7650万美元,但自2009年以来的3980万美元。