半导体已成为令人惊讶的数字。芯片制造商可以在芯片上放入十亿个晶体管。移动和计算设备每年以近20亿单位运输。如果芯片制造击中墙壁，电子公司可能会在数十亿美元上丢失数十亿美元。

以上：Endura Volta CVD钴

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这就是为什么应用材料相信它今天具有重要突破，随着其Endura Volta CVD Cobalt芯片制造机器的推出。应用调用它在15年内Microchip布线材料最重要的变化。

基于Calif.的Santa Clara应用材料是世界上最大的芯片设备制造商，去年销售额为75亿美元。没有应用材料机器进入芯片制造商的工厂，如英特尔，电子世界无法运作。

新的应用endura Volta CVD Cobalt系统可用于制造具有如此小的功能的芯片，电路之间只有28纳米。纳米是十亿分钟的米。应用说其工具是唯一能够在逻辑芯片中封装铜线的唯一一个。铜非常擅长通过芯片进行电子，但如果它不能恰当地包含在由半导体材料制成的芯片内的芯片中可能导致很多问题。

应用创建了两个应用，一个“共形钴衬垫”和“选择性钴覆盖层”。这些包围铜线，提高可靠性至少10次。作为金属密封剂的钴的使用是15年来最重要的变化。这将有助于保护摩尔的法律，由英特尔主席Emeritus Gordon Moore认为晶体管的数量或开关的数量，可以在每隔几年增加芯片上加倍。

“连接芯片中的数十亿晶体管的接线的可靠性和性能对于实现设备制造商的高收益率至关重要。随着钢丝尺寸缩小以跟上摩尔定律的步伐，互联网更容易出现杀手空隙和电迁移失败，“应用材料硅系统集团总经理兰希尔·塔克斯（Randhir Thakur）表示。“Endura Volta系统通过提供基于CVD的钴衬垫和选择性的钴覆盖膜来构建应用的精密材料工程领导，这些电影克服了这些产量限制问题，使我们的客户能够将铜互连扩展到超越28纳米节点。”

新系统为制作芯片的过程增加了两个步骤。首先，机器将一层薄的钴层作为铜线周围的衬垫沉积。这有助于提高设备的性能和质量产量。第二步涉及选择性地沉积钴。结果是设备可靠性提高的80倍。

“应用的独特CVD钴流程代表了一种创新的材料缩放解决方案，”应用材料金属沉积产品的副总裁兼总经理Sundar Ramamurthy表示。“它深受这些材料和过程创新近十年的发展现已被广大客户的高性能移动和服务器芯片采用。”